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          SMT貼片加工焊接空洞產生原因分析-長科順

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          來源: 發布日期: 2022.02.10

          本文標簽: SMT貼片加工

          今天長科順的小編來對SMT貼片加工焊接空洞產生的原因進行分析,大家可以了解一下。

          經過多年SMT加工廠的經驗總結和科學研究查證,沒有證據能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效,但是在很多的案例中,位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質隱患,它的質量度對于可靠性的影響要大很多,并且最終導致焊縫的開裂,并引發失效。

          那么在電路板制作過程中需要針對客戶的產品和工藝要求,進行相應的優化改善,最主要的是通過焊錫膏、回流焊溫度控制等方面避免主要焊縫位置出現空洞,并且出現空洞的尺寸與數量也要進行相應的控制。


          SMT貼片加工

          對于諸如QFN等核心器件,封裝獨特且工藝難度大,焊端側面部分露出且無可焊的鍍層,綜合來講就是在smt加工中焊端的左右側面可焊性非常差,容易出現濕潤不良,并產生橋連和空洞。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞,究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小,導致焊機的揮發物更難通過這個“通道”排出,以至于導致“空洞”的問題發生。

          SMT加工中焊接空洞產生的原因小編就分析到這里了,更多SMT貼片加工技術文章后面會定期給大家發布。


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